電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用能力。
全國(guó)共有4所開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)參與了2015電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名，其中排名的是西安電子科技大學(xué)，排名第二的是北京理工大學(xué)，排名第三的是哈爾濱工業(yè)大學(xué)，以下是電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名2015具體榜單，供大家參考：
1 | 西安電子科技大學(xué) |
2 | 北京理工大學(xué) |
3 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
4 | 華中科技大學(xué) |
以上是快車教育小編整理的2017年高考之本科電子封裝技術(shù)專業(yè)全國(guó)大學(xué)排名情況，僅供參考！
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